三星芯片即将发布:6nm,5nm和4nm工艺正在逼近

由中国于2019年8月2日推动,最近据报道,三星的6nmLPP工艺于今年晚些时候开始量产,4nmLPE工艺也将在未来几个月完成LPFEToC 5nm的开发
三星芯片工艺有三个重要节点:14nm,10nm,7nm,3nm,14nm演变为11nm,10nm演变为8nm,7nm演变为6nm,5nm,4nm,最后据报道,它使用新的3nm结构和材料。
目前,作为主要冶炼厂商的三星和台积电正在积极研发研发,以降低能耗,提高5纳米和3纳米工艺的芯片性能。
此前,台积电悄然推出了改善7纳米紫外深度(N7 / DUV)和5纳米远紫外(N5 / EUV)制造工艺性能的版本。


上一篇:老子说,“没有治愈方法”,为道德教育读茶。
下一篇:没有了